在現代先進材料分析領域（如 Lamin 薄層結構與 IR 紅外線光學分析）中，樣品的截面平整度與結構完整性是決定檢測結果品質的關鍵因素。

傳統的研磨拋光法（Mechanical Polishing）或離子束拋光法（Ion Beam Milling/BIB）易因過程中所產生的高溫熱傷害或應力累積，導致高分子材料熔融、變形或結構改變。為解決此瓶頸，我們提供高精密超薄物理切片技術，協助您取得最接近樣品原始狀態的優質分析截面。

技術優勢與核心特點

• 無熱傷害（Zero Thermal Damage）：採純物理幾何切割機制，完全避免因高溫導致的材料熔融、退火或軟化變形。
• 極低物理形變（Minimal Physical Distortion）：採用奈米級單晶鑽石刀具進行高精密切削，大幅降低對軟質或多層材料的微觀結構拉扯與形變。
• 優異截面平整度（Exceptional Surface Roughness Control）：提供極度平整、無刮痕且無殘留物的鏡面截面，顯著提升 Lamin 層狀結構觀察與 IR 吸收光譜分析的光學成像品質。

適用材料與應用領域

1. 適用材料類型

• 偏光板與光學元件：多層結構分析、各層界面黏著度檢測。
• 高分子薄膜（Films & Foils）：柔性電子、包材、塗佈層厚度及結構確認。
• 工程塑塊與複合材料：微觀結構觀察、相容性分析。

2. 檢測與分析應用 (QA/QC & FA)

• 汙點與異物分析 (Defect & Contamination Analysis)：釐清材料內部包埋異物之成分與來源。
• 品質管制 (QC) 與製程缺陷分析：協助判斷製程良率問題、層間剝離（Delamination）原因。
• 高精度尺寸量測：提供精準的各層厚度與異物微米級長度量測。
• 極佳研發支援：提供未受破壞的原始樣品截面，為新材料研發與製程優化提供最真實的數據依據。

服務諮詢：若您有高分子材料截面備製、異物分析或精密層厚量測之需求，歡迎隨時與我們聯絡，我們將由專業技術團隊為您提供客製化的代工服務與分析解答。